2019高通骁龙峰会的明星是骁龙865、765和765G处理器。我们已经知道了其中的一些细节，但我们的智能手机还有其他解决方案的空间，比如屏幕底部更新的指纹识别器和3D Sonic Max。

3D Sonic Max是去年3D Sonic传感器的版本，带有超声波，是其前身的17倍。这个更大的尺寸增加了识别区域，除了别的以外，还可以同时识别两个手指。

更大更精确。

3D Sonic Max是高通屏幕下的一款新型超声波传感器，他们宣称是世界上最大的传感器。原厂3D Sonic的识别面为49mm，而新3D Sonic Max的识别面为2030mm，约为原厂的17倍。

当谈到智能手机组件时，更大的尺寸几乎不是优势。在这种情况下，高通设法将厚度保持在0.15毫米，因此这并不意味着器件厚度的显著增加。

这种厚度的优点是可以解决以前版本中的一些问题，增加识别区域，在寻找独特的几何符号时可以区分不同的手指形状。一个有趣的事实是，它增加了同时识别两个手指的可能性。

最大的区域也试图减少认证错误，准确率为百万分之一。根据苹果公司的数据，同样的Face ID比率远高于旧iPhone 5万个触控ID中的1个。与去年的3D Sonic相比，速度不会有太大变化。

目前还不知道哪个手机会在屏幕下方发布这款全新的超声波传感器。高通将在2020年初向制造商提供这种超声波传感器。所以和他一起的第一批手机会在2020年第二季度到货。