上个月有传言称，联发科下一代天玑旗舰芯片组将采用全新的ARMv9架构。这与之前有传言称联发科是最早向台积电的4纳米代工厂下订单的公司之一。该芯片暂定名为Dimensity2000，泄密者DigitalChatStation证实了上述内容，并添加了有关其构成的一些细节。

它将配备一个运行频率为3.0GHz的Cortex-X2主要内核、三个Cortex-A710内核和四个A510内核。这与Snapdragon898和Exynos2200的设置基本相同(尽管这两个将采用三星的4nm工艺制造)。

据说GPU是Mali-G710MC10。随着三星转向AMDGPU以及华为在制造新芯片方面遇到困难，这款Dimensity可能是第一个(并且仅在一段时间内)使用新G710的芯片组。

根据ARM的官方数据，G710比它所取代的G78快20%。据报道，三星的目标是通过其AMDGPU比旧版Mali提升30%。无论如何，G710还承诺将电源效率提高20%，并将机器学习任务的性能提高35%。

对于CPU和GPU，性能将取决于在两个4nm节点上可以实现的时钟速度。根据IceUniverse的说法，Exynos2200的目标也是3.0GHz，高通的目标可能是3.09GHz。

虽然我们已经看到一些据称在Exynos上运行的早期基准测试，但现在判断最终产品的性能还为时过早。这三款芯片都应该在今年年底或一月份正式上市。据报道，联发科计划在2021年底推出新的天玑系列，但随着当前半导体行业的，计划经常发生变化。即便如此，首批配备新芯片组的ARMv9手机应该会在明年初推出。