台积电难以完成客户订单的报道并非空穴来风，但如果要相信最新消息，这家巨头仍在寻找推进尖端芯片开发的方法。最新消息谈到预计3nm量产将于2022年下半年开始，尽管三星可能会以相同的制造工艺率先完成首批出货，因为它的目标是在同年上半年开始量产。

DigiTimes上发表的一份付费报告谈到了台积电开始批量生产下一代晶圆的计划。今年早些时候，我们报道称这家半导体制造商将向客户提供其N4P工艺的出货量，这是其5nm节点的改进版本。第一次流片预计在2022年下半年进行，因此对于哪个客户将首先使用哪些芯片存在一些混乱。

此前曾有报道称，苹果已从台积电获得早期3nm出货量以在竞争中获得优势，但该公司可能无法将这项技术用于预计于2022年推出的iPhone14系列的A16仿生SoC。是因为据报道台积电在其3nm工艺中面临制造障碍，因此Apple有可能在2022年剩余时间内坚持使用4nm工艺。

话又说回来，台积电可能会克服这些压倒性的困难，并在上述时间范围内开始量产3nm芯片。此前有报道称，该公司将开始量产增强型3nm变体，预计将于2023年下半年开始量产。不幸的是，台积电可能不得不像上次一样，优先考虑哪个客户首先获得其第一批尖端芯片，如果再次出现苹果的名字，我们也不会感到惊讶。

我们尚未踏入2022年上半年，届时可能会有大量计划变更，但我们会在未来几个月让您了解台积电的最新动态，敬请期待。