在电影的这一点上，我们知道小米演示的速度绝对是残酷的。该公司让我们习惯于发布大量模型，有时来自同一家族，并且两者之间的技术差异很小。现在，距离Redmi 8到来只有两个月，Redmi 9的第一批数据已经泄露，可以在2020年初呈现。
Redmi 8延续了其前身系列，即它是入门级终端，但具有一些有趣的元素。现在，中型91Mobiles声称拥有有关下一个Redmi 9的特权信息，详细信息将在明年年初发布。
联发科再次出现
同一消息来源还指出，该终端将集成联发科技Helio G70，这似乎是一款比G90和G90T系列处于较低范围的新型联发科技处理器，并且它可能是许多入门级手机的大脑2020年。还详细说明了Redmi 9将具有6.6英寸高清+分辨率的屏幕，并且将有一个槽口来容纳前置摄像头。
联发科技氦气
如果正确的话，我们将了解到小米将如何押宝联发科，损害了高通公司的利益，因为我们记得Redmi 8集成了Snapdragon 439，而Redmi 7与Snapdragon 632相同。
关于其内存配置，终端可能会附带4 GB的RAM和64 GB的内部内存，尽管消息来源并不排除小米正在处理其他内存配置。当然，尽管未指定哪种类型，但详细说明了相机的改进之处。Redmi 8保留了Redmi 7的双摄像头，因此即将推出的Redmi 9上的三摄像头可能很有意义。
泄漏表明该终端将在2020年初启动，首先到达中国，然后在小米的其他主要市场登陆。详细信息将随MIUI 11一起提供，并且它将是基于Android 10的图层的版本，因此自其着陆以来将无需等待任何更新。没有提及其可能的价格或电池容量。在最后一个方面，Redmi 9超过目前的Redmi 8已经拥有的5,000 mAh令人钦佩，这是一款不会给小米带来移动数据问题的智能手机。
如果来源是正确的，并且Redmi 9的发布将在2020年初进行，那么可能很快就会看到设备的第一批数据，这些数据来自相应的认证机构，这些认证机构在演示之前提供了很多信息许多智能手机。
